Walaupun modul kamera belakang makin tebal, ketebalan bodi tanpa bump kabarnya hanya sekitar 7,9 mm, sedikit lebih tipis dari S25 Ultra.
Total ketebalan dengan bump kira-kira menyentuh 12,4 mm, jadi buat yang suka HP super ramping mungkin terasa agak tebal, tapi ini sebanding dengan kemampuan kamera dan baterai besar yang biasanya dibawa seri Ultra.
Dimensinya secara keseluruhan juga sedikit lebih tinggi dan lebar, tapi selisihnya kecil, jadi feel di tangan kemungkinan masih mirip dengan generasi sebelumnya.
Kombinasi layar datar, rangka tegas, dan modul kamera besar memberi kesan profesional dan futuristik, cocok buat pengguna yang mau HP kelihatan “flagship banget”.